电力系统和物联网领域的全球参与者英飞凌科技最近与全球半导体制造商 SK Siltron CSS 达成了一项协议。该协议规定SK Siltron为英飞凌生产150毫米碳化硅晶圆。

　　SIC器件的增长是巨大的：麦肯锡预计，到 2030 年， SiC器件市场将达到 140 亿美元。这一增长的主要原因是 SiC 的采用率超过硅，以及电动汽车等行业的急剧增长。碳化硅晶圆广泛用于各个领域的电力转换设备和电力系统，对碳化硅晶圆的需求只增不减。但近年来全球范围内的SiC供应链却出现了“波动”。

　　由于Covid-19大流行、地缘政治和许多其他因素，半导体公司一直在最终产品的供应方面“追赶”。许多企业寻求采购更多制造单位，建立更可靠、更有弹性的供应链框架，以避免未来出现生产危机。英飞凌也调整了其供应链战略：在过去两年中，它与全球半导体制造商正式签署了多项协议。

　　2022年8月，英飞凌与美国II-VI公司(现为相干公司)签约，2023年5月，英飞凌与中国SiC供应商TankeBlue签署长期协议，以确保额外有竞争力的SiC来源——高质量150-用于制造 SiC 半导体的毫米 SiC 晶圆和晶锭——占长期预测需求的两位数份额。此外，该公司于 2023 年 5 月与鸿海科技集团(富士康)签署了一份谅解备忘录，就 SiC 合作展开合作，并利用各自在电动汽车开发方面的专业知识。

　　英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg 表示：“供应链弹性意味着实施多供应商战略，并在逆境中蓬勃发展，创造新的增长机会并推动脱碳。”

　　“多采购对于英飞凌来说至关重要，这反映在我们的采购策略中，”她补充道。“因此，我们有供应协议和稳定的供应商基础可供依赖。不过，我们正在密切关注事态发展，并正在准备可能的措施，以进一步确保相关原材料和服务的供应。我们的目标是占据 30% 左右的市场份额，其中工业和汽车领域的市场份额约为 50/50 。”

　　从 150 毫米晶圆到 200 毫米晶圆的转变

　　为了创造新机遇，英飞凌和 SK Siltron 还同意共同努力，推动英飞凌向 200 毫米碳化硅晶圆过渡。目前绝大多数功率 FET 的 SiC 生产都是在 150 毫米晶圆上进行的。然而，由于难以满足客户在最终器件和原材料方面的需求，人们开始转向更经济的 200 毫米 SiC 晶圆。较大的晶圆通常会导致每个晶圆上的器件数量较多;因此，150毫米碳化硅晶圆已成为电力电子领域的标准。从 150 毫米晶圆变为 200 毫米晶圆将导致每个晶圆的芯片数量增加约 85%。因此，由于制造效率的提高，与衬底和外延层相关的每单位面积的成本将大大降低。然而，

　　除了 200 毫米晶圆的功率密度增加之外，更大的晶圆还有助于集成先进的热管理功能：增加的表面积可以增强散热，有助于提高可靠性，特别是在高功率汽车/电动汽车应用中。随着英飞凌与现代汽车公司和起亚公司等汽车公司签署了一份多年期协议，将在 2030 年之前提供 SiC 功率模块，其建立 200 毫米 SiC 晶圆生产的行动只会进一步巩固其满足 SiC 不断增长的需求的承诺汽车行业的技术。

　　英飞凌200毫米碳化硅晶圆的雄心

　　2023年8月，英飞凌还宣布计划在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率工厂，预计到本十年末，该工厂的总收入潜力将达到约70亿欧元。可以推测，最近与 SSK Siltron 达成的协议可能会被纳入英飞凌进军 200 毫米碳化硅晶圆行业的路线图。SK Siltron 总部位于韩国，利用物理气相传输生长技术和计算机辅助制造从晶锭生产 SiC 晶圆，该公司也有研发雄心，并积极参与新项目。因此，根据英飞凌和 SK Siltron 最近宣布的长期协议，人们还可以推测以更高效、更环保的晶圆为目标的先进项目。

　　SiC 工厂的环境问题

　　当涉及到新的采购时，晶圆制造厂的可持续性问题不可避免地浮出水面。碳化硅晶圆供应链弹性中一个经常被忽视的因素是欧盟和其他管理机构不断变化的环境规范。例如，在德国，新的供应链尽职调查法案意味着，如果企业未能防止供应链中的侵犯人权行为，它们将面临严厉的处罚。

　　然而，当谈到英飞凌对绿色供应链的承诺时，范德伯格感到放心：“我们的碳中和目标[范围 1 和 2] 与 1.5°C SBT 一致。我们正在与供应商合作减少范围 3 排放。作为我们供应商参与计划的一部分，我们要求我们的主要供应商向 CDP 披露其排放量，并寻求通过基于科学的目标计划验证其碳减排排放量。SK Siltron 已经纳入该计划。”浮思特科技深耕功率器件领域，为客户提供IGBT、sic器件、单片机、触摸芯片等功率器件，是一家拥有核心技术的电子元器件供应商和解决方案商。