英飞凌科技公司是全球电力系统和iot的一个参与者,最近与全球半导体制造商skkSilonCSS达成了一项协议。该协议规定,为英菲朗公司生产150毫米碳化硅片。

　　碳化硅的增长是巨大的:麦肯锡预计 信息中心 设备市场到2030年将达到140亿美元。它的显著推动力来自于越来越多地采用碳化硅,以及电动汽车等行业的迅速增长。广泛用于不同部门的电力转换装置和电力系统,对碳化硅晶圆的需求只是在上升。但近年来,在全球范围内,供应链中出现了"挥发性"。

　　由于Covid-19大流行、地缘政治和许多其他因素，半导体公司一直在最终产品的供应方面“追赶”。许多企业寻求采购更多制造单位，建立更可靠、更有弹性的供应链框架，以避免未来出现生产危机。英飞凌也调整了其供应链战略：在过去两年中，它与全球半导体制造商正式签署了多项协议。

　　2022年8月，英飞凌与美国II-VI公司(现为相干公司)签约，2023年5月，英飞凌与中国SIC供应商TankeBlue签署长期协议，以确保额外有竞争力的SiC来源——高质量150-用于制造 SiC 半导体的毫米 SiC 晶圆和晶锭——占长期预测需求的两位数份额。此外，该公司于 2023 年 5 月与鸿海科技集团(富士康)签署了一份谅解备忘录，就 SiC 合作展开合作，并利用各自在电动汽车开发方面的专业知识。

　　英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg 表示：“供应链弹性意味着实施多供应商战略，并在逆境中蓬勃发展，创造新的增长机会并推动脱碳。”“多采购对于英飞凌来说至关重要，这反映在我们的采购策略中，”她补充道。“因此，我们有供应协议和稳定的供应商基础可供依赖。不过，我们正在密切关注事态发展，并正在准备可能的措施，以进一步确保相关原材料和服务的供应。我们的目标是占据约 30% 的市场份额，其中工业和汽车领域的市场份额约为 50/50。”

　　从 150 毫米晶圆到 200 毫米晶圆的转变

　　为了创造新机遇，英飞凌和 SK Siltron 还同意共同努力，推动英飞凌向 200 毫米碳化硅晶圆过渡。目前绝大多数功率 FET 的 SiC 生产都是在 150 毫米晶圆上进行的。然而，由于难以满足客户在最终器件和原材料方面的需求，人们开始转向更经济的 200 毫米 SiC 晶圆。较大的晶圆通常会导致每个晶圆上的器件数量较多;因此，150毫米碳化硅晶圆已成为电力电子领域的标准。从 150 毫米晶圆变为 200 毫米晶圆将导致每个晶圆的芯片数量增加约 85%。因此，由于制造效率的提高，与衬底和外延层相关的每单位面积的成本将大大降低。然而，

　　除了 200 毫米晶圆的功率密度增加之外，更大的晶圆还有助于集成先进的热管理功能：增加的表面积可以增强散热，有助于提高可靠性，特别是在高功率汽车/电动汽车应用中。随着英飞凌与现代汽车公司和起亚公司等汽车公司签署了一份多年期协议，将在 2030 年之前提供 SiC 功率模块，其建立 200 毫米 SiC 晶圆生产的行动只会进一步巩固其满足 SiC 不断增长的需求的承诺汽车行业的技术。

　　英飞凌200毫米碳化硅晶圆的雄心

　　8月 美国科技大学2023年的今天,英菲良还宣布了在马来西亚库林建立世界上最大的200毫米能源公司的雄心,预计到本十年末,该公司的总收入潜力将达到约70亿欧元。可以推测的是,在这里,最近与斯克斯尔特隆达成的协议可以在英菲良的路线图中得到利用,以便在200mm的晶圆工业中建立自己的地位。公司总部位于韩国,利用物理----气门----运输增长技术和计算机辅助制造技术,从水晶锭中生产硅硅晶圆,也有研发的雄心,并积极参与新项目。因此,人们也可以推测,根据英菲良公司和斯克斯尔创公司最近宣布的长期协议,以更高效、更环保的晶圆推进项目为目标。

　　对碳化物工厂的环境关注

　　在新的采购中,晶圆制造业的可持续性问题不可避免地会出现。在供应链中,碳化硅晶圆的弹性经常被忽视的一个因素是欧盟和其他理事机构不断变化的环境规格。例如,在德国,新的《供应链尽职法》意味着,如果公司未能防止其供应链中的侵犯人权行为,将面临严厉的惩罚。

　　然而，当谈到英飞凌对绿色供应链的承诺时，范德伯格感到放心：“我们的碳中和目标[范围 1 和 2] 与 1.5°C SBT 一致。我们正在与供应商合作减少范围 3 排放。作为我们供应商参与计划的一部分，我们要求我们的主要供应商向 CDP 披露其排放量，并寻求通过基于科学的目标计划验证其碳减排排放量。SK Siltron 已经纳入该计划。”

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