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行业资讯 SEMI 硅制造商集团 (SMG)报告称，2024 年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%，至 28.34 亿平方英寸。与 2019
年第一季度的 32.65 亿平方英寸相比，下降了 13.2%。上年同季度。
SEMI SMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席审计师李忠伟表示，集成电路制造设施利用率下降以及库存调整导致2024年第一季度所有晶圆尺寸出现负增长。 抛光晶圆出货量与去年同期相比，EPI 晶圆出货量的降幅略大。
值得注意的是，由于人工智能的接受度不断提高，导致数据中心对技术先进的逻辑产品和内存的需求更高，一些半导体制造工厂的使用率在 2023 年第四季度出现了最低水平。
硅晶圆是大多数半导体的主要基础材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。精心设计的细长圆盘最大直径为 12 英寸，是大多数半导体制造的基础材料。
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