中国大陆积极推进国有企业和自主品牌的国产化任务，目标是到2025年实现芯片国产化率达到25%，并在2027年实现全面自主生产。尤其是新能源车领域，车用IC首当其冲面临挑战。驱动IC行业分析指出，尽管这一进程不是强制执行，但仍将对台湾厂商带来更多压力。然而，业内人士表示，IC设计需要时间积累，特别是车用IC需要较长的验证时间，因此未来仍有台湾厂商发挥空间。

　　据大陆驱动IC业者透露，中国工信部已经设定了目标，计划明年实现芯片国产化率25%。这个目标将通过积分制形式实现，政府将倾注国家资金补贴国产芯片研发。电动车被列为重点领域，预计到2027年，整车芯片将全面实现国产化。

　　目前，传统燃油车每辆所需芯片数量为600至700颗，而电动车则增加至1600颗，智能汽车更是倍增至3000颗。比亚迪董事长王传福指出，新能源汽车的上半场看电池，下半场则看芯片，芯片无疑是未来汽车产业竞争的焦点。

　　面对这一趋势，台湾厂商已严阵以待，尤其是驱动IC业者首当其冲。大陆竞争对手利用成熟制程加上政府大力补贴，低阶产品甚至以成本价出售，导致竞争激烈。从去年底开始，已有台湾厂商转向大陆晶圆代工厂投片，以配合客户需求并减缓成本压力。

　　尽管低阶产品竞争激烈，台系业者对于高阶产品的性能仍在持续提升。IC规格必须不断跟进和提升，面对价格竞争，他们只能通过提高设计技术能力，开发具有附加价值和差异化的产品，提供客户具竞争力的解决方案。

　　相关供应链也指出，尽管中国大陆政府推进国产化的力度很大，但厂商能否跟上是另一个问题。过去也有过大力度的整顿，但最终导致产业秩序混乱和补贴滥用。此外，车用芯片认证耗时较长，从导入采用到最终量产通常需要超过四年时间，因此过分依赖补贴并非长久之计。

　　业内人士私下透露，目前台厂仍握有技术优势。以车用芯片为例，一旦进军海外市场，芯片品质要求提升，最终还是需要依赖台厂的技术支持。此外，由于终端产品售价较高，台厂在议价方面也更有空间。

浮思特科技深耕功率器件领域，为客户提供单片机(MCU)、触控芯片以及IGBT、IPM等功率器件，是一家拥有核心技术的电子元器件供应商和解决方案商。