德州仪器 (TI) 推出了 MagPack 组件封装，其中包括六款功率磁性模块。据报道，该系列比 TI 前几代产品小 50%，比竞争对手的当前一代模块小 23%。除了尺寸之外，MagPack 封装还可降低 8 dB EMI，并将效率提高 2%。

　　MagPack 电源模块包含一个内部电感器，占用面积为 6.9 平方毫米或更小，同时在 5.5 V 输出下提供高达 6 A 的电流。这使得该部件成为“世界上最小的 6 A、5 V 电源模块”，每1平方毫米的 PC 板空间可提供近 1 A 的电流。

　　MagPack 技术将帮助设计人员减小产品尺寸和重量，同时保持关键的电力输送。TI 为光学、医疗电子、工业控制以及航空航天和国防应用设计了电源模块。

　　电源在电子产品中通常不占优势，但它们可以像任何设计部分一样快速地成就或毁掉一款产品。这些基于 MagPack 的电源模块让工程师可以花更少的时间来优化电源，从而将更多的时间留给电路的其余部分。

　　设计和包装的“突破”

　　TI 通过高效的电气设计和封装实现了这一性能，具体而言，就是比旧技术封装更低的结到环境电阻 (R ӨJA )。R ӨJA是热量从硅结转移到周围空气的速度。MagPack 模块放弃了内部键合线，以优化内部布线。这两个因素都改善了 R ӨJA并降低了寄生电阻和电感。专用引线框架改善了从模块到 PC 板的热传递。

　　内部电感器与硅片匹配，从而改善交流和直流损耗系数。 电感器是高效电源设计中最关键的组件之一，但也是最难匹配和获取的组件之一。集成这一困难部件可缩短设计时间、减轻供应链负担并减少制造零件数量。

　　TI 产品线经理 Roja de Cande 表示：“创新封装正在彻底重塑我们的行业，我们相信这是电源创新下一个前沿的关键。”

　　输入和输出电容器不是关键元件，因此不是内置的，在选择和放置方面提供了更大的灵活性。据 TI 系统工程师兼电源模块技术专家 Anton Winkler 称，对于电源设计师来说，电感器比输入和输出电容器的挑战更大。

　　“有时客户很容易放置这些 [输入和输出] 电容器，因为他们的电路板上已经有很多，比如说十微法拉的电容器，所以它已经是 BOM 的一部分，”温克勒说。“但对于电感器来说，这有点困难。他们可能需要一个用于专用转换器的特殊组件。”

　　TI 将电感器安装在硅片周围并嵌入封装中。Winkler 解释说，电感器围绕整个硅片成型，并与封装一起成型。电感器围绕硅片有助于提高EMI 性能，并且无需在电感器选择上做出妥协或委托定制设计电感器。

　　温克勒表示：“TI 的新型 MagPack 封装技术本质上是不同的，因为市场上还没有类似的技术。”

　　MagPack 系列细分

　　该模块的运行效率高达 96%。它们具有集成软启动电路，可降低浪涌电流，并具有过热保护和断续短路保护。它们所需的外部元件极少，只需输入和输出电容器和电阻器。

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