近日，英飞凌科技在马来西亚居林的全新工厂正式启动生产，这一举措标志着该公司历史上规模最大的功率芯片制造基地的诞生。未来五年内，这里预计将成为全球最大的碳化硅(SIC)芯片生产地，进一步巩固英飞凌在电源和微控制器(MCU)市场的领导地位。

　　随着全球对可再生能源、电动汽车及人工智能数据中心的需求日益增长，英飞凌正在加大对宽带隙半导体技术的投入，特别是SiC和氮化镓(GaN)技术。与传统的硅基解决方案相比，SiC技术具有显著的优势，能够在相同尺寸下实现功率密度的翻倍，或在尺寸减半的情况下提供相同的功率。这一优势使SiC成为受欢迎的选择，特别是在高性能应用中。

　　英飞凌预期，到2024财年末，其SiC相关解决方案的收入将至少达到6亿欧元。为了支持这一增长，公司还计划在工厂的第二期建设中额外投资50亿欧元。为了确保这一雄心勃勃的计划得以实现，英飞凌已从客户那里获得了10亿欧元的预付款，以及约50亿欧元的设计中标承诺。这些资金将用于进一步扩大生产能力，以满足全球市场对高效能电源解决方案的需求。

　　马来西亚的投资环境也在中美贸易紧张的背景下得到了增强。2023年，该国的投资额达到创纪录的3295亿林吉特，同比大幅增长超过24%。在这一背景下，电气和电子、信息及通信行业的投资占总投资的45%以上，这为英飞凌科技的扩展计划提供了良好的土壤。

　　英飞凌的工厂不仅将为马来西亚带来大量就业机会，还将推动当地经济的进一步发展。专家指出，随着半导体产业的不断发展，马来西亚有望成为亚太地区的重要电子制造中心。这一趋势将吸引更多外资涌入，推动相关产业链的完善。

　　此外，英飞凌在马来西亚的投资也体现了其全球战略布局的深化。公司致力于通过创新技术和高效制造来满足市场需求，同时积极响应全球对可持续发展和清洁能源的呼声。SiC技术的推广，尤其是在电动车和可再生能源领域，将对全球能源转型产生积极影响。

　　总结来看，英飞凌科技在马来西亚新工厂的启动，不仅是公司发展的重要里程碑，也是全球半导体行业的一大亮点。随着SiC技术的不断成熟和市场需求的快速增长，英飞凌无疑将更好地推进其在电源和微控制器领域的领导地位，为推动全球电气化进程贡献力量。未来，我们期待看到更多来自英飞凌的创新产品，以及它们在推动可持续发展的努力中所发挥的积极作用。

浮思特科技专注功率器件领域，为客户提供IGBT、IPM模块等功率器件以及MCU和触控芯片，是一家拥有核心技术的电子元器件供应商和解决方案商。