英飞凌科技公司扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7产品系列，推出了适用于低功率电机驱动的CIPOS™ Maxi智能功率模块(IPM)系列。新的IM12BxxxC1系列采用了先进的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二极管EmCon 7技术。

　　该产品卓越的控制能力和性能得益于其最新的微型沟槽设计。因此，功率损耗大幅减少，效率得到提升，功率密度增加。该系列包含三款新设备，额定电流范围为10 A至20 A，能够提供高达4.0 kW的功率。产品型号包括IM12B10CC1、IM12B15CC1和IM12B20EC1。

　　IM12BxxxC1系列采用DIP 36x23D封装。多种功率和控制组件的集成提高了可靠性，优化了PCB空间，并降低了系统成本。凭借其同类产品中最佳的功率密度和性能，该封装是市场上最小的1200 V IPM封装。IM12BxxxC1系列专为多种应用中的低功率驱动设计，包括电机、泵、风扇、热泵以及用于供暖、通风和空调系统的户外风扇。

　　新系列的IPM采用双列直插模塑外壳，具有绝缘特性，确保了卓越的热性能和电气隔离。此外，它满足复杂设计的电磁干扰(EMI)和过载保护标准。此外，IPM还配备了一个单独的温度热敏电阻，并已获得UL认证，进一步增强了其保护特性。

　　CIPOS™ Maxi集成了一个耐用的6通道SOI栅驱动器，包含集成的死区时间特性，以防止因瞬态引起的损害。该设备为所有通道提供欠压锁定功能，并在过流情况下具有关断机制。由于其多功能引脚，该IPM为多种用途提供了显著的设计自由。该设备通过提供低侧发射极引脚的访问，方便对所有相电流进行监控。

浮思特科技专注功率器件领域，为客户提供igbt、ipm模块等功率器件以及MCU和触控芯片，是一家拥有核心技术的电子元器件供应商和解决方案商。