8月15日晚间，全球领先的半导体制造巨头台积电宣布了一项重大资产收购交易，正式与群创光电达成协议，以高达171.4亿元新台币(折合人民币约37.88亿元)的价格，收购群创光电位于台南市新市区的南科厂房及其全套附属设施。此次交易涉及的厂房建筑面积庞大，达到了317444.93平方米，标志着台积电在先进封装领域的又一次重要扩张。

　　台积电此次收购群创台南工厂的核心目的，在于显著增强其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装技术的产能。随着半导体技术的飞速发展，先进封装已成为提升芯片性能、功耗比及集成度的关键一环。台积电作为行业领头羊，始终致力于推动技术创新与产能升级，此次收购正是其战略规划中不可或缺的一环。

　　据透露，台积电预计通过此次收购，能够与群创光电建立更加紧密的合作关系，共同探索并优化先进封装技术的应用与发展。到2025年，台积电计划在此基础上继续扩大产能，以满足全球市场对高性能芯片日益增长的需求。

　　尤为值得一提的是，台积电在先进封装领域的布局远不止于此。公司正积极探索并研发一种创新的封装技术，该技术将采用矩形基板替代传统的圆形晶圆，旨在通过这一设计上的变革，进一步提升封装效率，同时有效降低生产成本。这一创新举措不仅体现了台积电在半导体封装领域的深厚技术积累，也预示着未来芯片封装技术将迈向更加高效、经济的新阶段。

　　综上所述，台积电此次收购群创台南工厂，不仅是其在先进封装产能扩张道路上的重要一步，更是对全球半导体产业格局的一次深远影响。随着先进封装技术的不断突破与应用，台积电有望在全球半导体市场中占据更加稳固的领先地位，引领行业迈向更加辉煌的未来。

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