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Wolfspeed获得7.5亿美元融资,助力碳化硅(SiC)芯片制造

作者: 浮思特科技2024-10-17 14:06:12

  近期,碳化硅(SIC)芯片制造商Wolfspeed宣布获得由Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management & Research Company和Capital Group牵头的投资基金财团提供的7.5亿美元融资。这一资金注入不仅将增强Wolfspeed在全球半导体行业中的竞争力,也为其未来的发展奠定了坚实的基础。

  Wolfspeed作为碳化硅技术的领先者,致力于支持电动汽车的转型和可再生能源的应用。此次融资将用于其65亿美元的投资计划,预计将显著提升其碳化硅器件的产量,达到目前的五倍,并将8英寸碳化硅晶圆的产能增至当前的十倍。这一扩张计划表明,Wolfspeed正在积极响应全球对高效能半导体的日益增长的需求,尤其是在电动汽车和可再生能源领域。

碳化硅(SiC)

  在全球范围内,碳化硅被广泛应用于电动汽车、太阳能逆变器和电力电子设备等领域。相比传统的硅材料,碳化硅有着更高的电导性和热导性,能够在更高的温度和更高的电压下工作,这使得其在提升能源效率和降低能耗方面具有显著优势。随着电动汽车市场的迅速增长以及可再生能源技术的持续发展,碳化硅的需求也在不断攀升。

  Wolfspeed的坦普尔顿(Tempe)工厂是其生产能力扩张计划的核心。公司计划在未来几年内投入大量资金,以建设和升级其生产设施,以适应更高的产能需求。通过实施现代化的制造工艺和自动化技术,Wolfspeed希望能够提高生产效率,降低生产成本,同时确保产品质量的稳定性。

  业内分析师指出,Wolfspeed此次融资的成功不仅是对其技术实力的认可,也是对未来市场潜力的积极预期。随着全球对电动汽车和清洁能源的关注加剧,碳化硅成为半导体行业中不可或缺的材料。Wolfspeed的扩张计划将有助于其在这一快速发展的市场中占据更大的份额。

  此外,此次融资也标志着投资机构对半导体行业前景的信心。随着美国政府在半导体领域的政策支持加大,预计未来还会有更多企业获得类似的资金支持,以推动技术创新和产能提升。实际上,拜登政府在推动美国半导体产业回流方面已经采取了一系列措施,旨在增强国家在全球半导体供应链中的竞争力。

  Wolfspeed的首席执行官Gregg Lowe指出,获得这笔新融资将使公司能够加快技术开发和市场部署。他表示:“随着市场需求的增加,我们必须迅速响应,确保我们能够提供最先进的碳化硅解决方案,满足客户的需求。”

  总之,Wolfspeed获得的7.5亿美元融资不仅将推动其在碳化硅芯片制造领域的进一步发展,也将为整个半导体行业的转型升级提供强有力的支持。在全球能源转型和电动汽车普及的背景下,Wolfspeed的未来无疑值得期待。

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