晶圆代工行业在近年来迎来了快速增长。根据Counterpoint Research的最新数据，2024年第三季度，全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长11%，显示出行业强劲的发展势头。

　　这一增长主要得益于智能手机和人工智能(AI)半导体需求的推动。随着AI技术的广泛应用，对高性能计算能力的需求不断上升，从而带动了先进制程技术的需求。例如，台积电的3nm和5nm工艺技术在全球范围内备受关注，其需求持续增长。

　　在市场份额方面，台积电以64%的份额位居全球晶圆代工行业之首。作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电在先进制程技术方面具有明显优势，其产品广泛应用于智能手机、AI等领域。台积电的成功，不仅彰显了其在行业中的领导地位，也为我国半导体产业的发展提供了有力支持。

　　紧随其后的是三星代工厂，以12%的市场份额位居第二。三星在晶圆代工领域同样具备较强的竞争力，尤其是在存储器领域。此外，三星还在积极布局先进制程技术，以提升其在晶圆代工市场的地位。

　　中芯国际则以6%的收入份额排名第三。作为我国本土晶圆代工厂商，中芯国际在近年来取得了显著的成绩。在5G、AI等领域的快速发展下，中芯国际有望进一步扩大市场份额，为我国半导体产业的崛起贡献力量。

　　此外，联电、格罗方德和华虹分别以5%、5%和2%的收入份额位列第四、第五和第六。这些企业在晶圆代工领域也具有一定的竞争力，为全球半导体产业提供了多样化的选择。

　　总体来看，全球晶圆代工行业在2024年第三季度实现了快速增长，显示出行业发展的巨大潜力。在智能手机和AI半导体需求的推动下，先进制程技术如台积电的3nm和5nm工艺需求持续增长，为行业带来了新的发展机遇。未来，我国晶圆代工企业有望在全球市场中发挥更加重要的作用，推动我国半导体产业的持续发展。

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