最近、世界的に有名なパワー半導体企業の英飛凌氏は長期的な戦略的視点を示し、今後5年間で50億ユーロまで投資するという壮大な青写真を発表した。この計画の核心はマレーシアに空前の規模の8インチ炭化ケイ素（SIC）パワーウエハ工場を構築することであり、世界の半導体産業に深い影響を与えるに違いない。この投資額は2022年2月の英飛凌の初歩的な投資計画をはるかに上回り、パワー半導体分野での同社の雄志を示している。

この投資は主にマレーシアのクラム工場の2期拡張プロジェクトに応用され、10年末までにSiC製品が英飛凌に約70億ドルの年収潜在力をもたらす見通しだという。これを実現するために、英飛凌はドイツのVillachにある工場をプロの8インチSiCウエハ工場に改造する計画もある。英飛凌の最終的なビジョンは、10年末にSiC市場でのシェアを30%以上に引き上げることだ。

世界最大のSiCウエハ工場の争奪戦で、英飛凌は唯一のライバルではなかった。イタリアの半導体やWolfspeedなどの業界大手も生産能力を積極的に拡張しており、これは他の半導体メーカーにとって喫緊の課題であることは間違いない。炭化ケイ素パワーデバイスの供給能力を確保するためには、ペースを速めなければならない。

注目すべきは、イタリア半導体はすでに中国重慶で三安光電と協力し、8インチSiC製造合弁会社を設立し、自動車SiC市場における約50%のシェアをさらに強固にしたことだ。OnSemi（安森美）も自動車電子機器メーカーのVitesco Technologiesと10年間のSiC協定を締結し、電気自動車充電器メーカーのKempowerと供給協定を締結した後、新たに20億ドルを投資し、工場のSiC生産量を拡大することを約束した。

一方、X-Fabは、SiCデバイスに対する市場の成長ニーズに応えるために、テキサス州Lubbockにあるウェハ工場を拡張するために2億ドルを投資すると発表した。ボッシュも米国の半導体代替工場TSI Semiconductorsを買収することで、SiCウェハの組み合わせの拡張を加速させている。

Wolfspeedも遅れを取らず、欧州で最初のSiCデバイス生産の8インチウエハ工場を建設することを確定し、ドイツのSaarland州で実施する予定だ。これは65億ドルの生産能力拡張計画の一部であり、同社は米国でSiC事業を拡大する。ルネサスエレクトロニクスも今年8月、Wolfspeedに10億ドルを支払ってパワーデバイスを購入することを確認し、来年にも同額を支払う計画だ。

電気自動車や再生可能エネルギーなどの分野で需要が伸びており、SiC半導体市場は急速な拡大を迎えている。テキサスインスツルメンツ、スカイワークスなども、自動車市場向けのSiC半導体製品の開発を加速させ、その風口を把握しようとしている。

電化モデルが自動車市場のモデルチェンジの主流となっている現在、SiC半導体製品の需要が急増している。同時に、気候変動に対応するために、太陽エネルギー、風力エネルギーなどの再生可能エネルギーへの世界的な投資も日増しに増加しており、これらはSiCなどのパワーウェハの支持から離れられない。この背景には、世界的なSiCウエハ工場の拡張ブームが盛んに展開されている。浮思特科技はパワーデバイス分野を深く耕し、顧客にIGBT、IPMモジュール、シングルチップ、タッチチップなどのパワーデバイスを提供し、コア技術を持つ電子部品サプライヤーとソリューション商である。