4月24日、クアルコム社インド区総裁のサヴィ・ソイン氏はCNBCのインタビューで、インドの膨大なエンジニア人材バンクを活用するためにインドでチップの設計を始めたことを明らかにした。この取り組みは、クアルコムがインドでの事業拡大に力を入れており、現地での研究開発活動をさらに深化させていることを示している。

クアルコム社のこの戦略的決定の背後には、インドのチェンナイに新設された無線技術の研究開発に専念する設計センターがある。この設計センターの設立は17億7000万ルピー（約1億5400万元）の投資に及ぶという。これはクアルコムのインド市場への重視を体現しているだけでなく、インド政府が提唱している「インド製造」と「インド設計」のビジョンへの強力な支持でもある。

インド政府はすでにグジャラート州とアッサム州にある3つの半導体工場の建設プロジェクトを承認し、総投資額は150億ドルを超え、世界の半導体産業におけるインドの雄志を示している。電子・情報技術、鉄道・通信部のアシュヴィニ・ワイシュナフ部長（Ashwini Vaishnaw）は、インド政府の目標は今後5年間で世界トップ5の半導体メーカーになることだと述べた。

国内の製造・輸出能力を高めるために、インド政府はまた、重要分野や先端技術への投資をより多く誘致するために、数十億ドルの生産につながるインセンティブ措置を発表した。これらの措置の目的は、インドを世界の産業チェーンの不可欠な一部にすることである。

サーベイ・ソーンのこの発言は、世界のチップ設計と製造分野でのクアルコムのリードを示しただけでなく、世界のハイテク産業チェーンにおけるインドのますます重要な役割を示した。インドが半導体産業における競争力を高め続けるにつれて、将来はより多くの世界的な科学技術大手がインドに投資して工場を建設し、共同で世界の半導体産業の発展を推進することになるに違いない。

浮思特科技は新エネルギー自動車、電力新エネルギー、家庭電器、タッチディスプレイの4大分野に集中し、主に電力半導体部品：IGBT、IPMモジュール、シングルチップ、駆動チップなどを供給している。