三星電子は7月9日、日本のAI分野の新興勢力Preferred Networks（PFN）が、2ナノウエハプロセスと先進的な2.5 D Interposer-Cube S（I-Cube S）パッケージ技術を用いたAIチップの製造を三星に正式に委託したと発表した。このマイルストーン式の協力は、サムスンが2ナノメートルプロセスを受けたウェハOEMの受注を初めて公開したことを示しているだけでなく、AIチップ分野にかつてない性能とエネルギー効率革命が到来することを予告している。

2023年末にさかのぼると、韓国メディアは三星ウェハのOEM事業が謎の2ナノAIチップを受注したことを明らかにしたが、今回の提携先の発表は、業界に衝撃を与えたに違いない。Preferred Networks，日本のAI分野のトップとして、その革新的な技術力と展望的な市場配置で知られているが、今回のサムスンとの提携は、生成式AI、特に大言語モデル分野でより強固な計算力のサポートを提供することは間違いない。

三星電子が今回採用した2ナノSF 2プロセス技術は、半導体プロセス分野での最新の成果だ。三星の公式説明によると、同プロセスは第2世代3 GAP 3ナノプロセスに比べ、同等の演算周波数と複雑さの下で、最大25%の消費電力の低減を実現することができ、同じ消費電力と複雑さを維持する場合、演算性能は12%向上し、同時にチップ面積は5%減少することができる。この一連の技術革新は、AIチップが究極の性能とエネルギー効率比を追求する道に新たな道を開いたことに違いない。

特に注目すべきは、三星が今回の提携に独自の2.5 D I-Cube S異質統合パッケージソリューションを提供したことだ。この技術は複数のチップを単一パッケージに効率的に統合することにより、チップ間の相互接続速度を著しく向上させるだけでなく、パッケージサイズを大幅に縮小し、AIチップに高性能を追求すると同時に、よりコンパクトで効率的な物理形態を提供し、生成式AIの計算力密度とエネルギー効率に対する厳しい要求をさらに満たした。

今回の提携について、PFNコンピューティングアーキテクチャ部門のJunichiro Makino副総裁兼技術長は、「サムスン電子のような業界リーダーと協力して、先端の2ナノGAAプロセス技術を採用することができて光栄だ。この提携はAIチップの発展を大きく推進し、生成式AI分野、特に大言語モデルにおいて、成長し続けるコンピューティングニーズを満たし、AI技術の新たなページを共同で切り開くことができると信じている」と期待と自信を示した。

以上のように、三星電子とPreferred Networksの今回の提携は、技術面での強力な連携だけでなく、将来のAIコンピューティング市場の動向に対する深い洞察と配置である。2ナノメートルプロセスと先進的なパッケージ技術の着地応用に伴い、より効率的で省エネで強力なAIコンピューティング時代が加速していると信じる理由がある。