8月15日夜、世界をリードする半導体製造大手の台積電は重大な資産買収取引を発表し、群創光電と正式に合意し、171億4000万元（人民元換算約37億8800万元）の価格で、群創光電が台南市新市街地にある南科工場の建物とその付属施設を買収した。今回の取引に関わる工場の建築面積は317444.93平方メートルに達し、先進的なパッケージ分野における台積電のさらなる重要な拡張を示している。

台積電が今回群創台南工場を買収した核心的な目的は、そのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）の先進的なパッケージ技術の生産能力を著しく増強することにある。半導体技術の急速な発展に伴い、先進的なパッケージはチップの性能、消費電力比、集積度を向上させる重要な一環となっている。台積電は業界のリーダーとして、技術革新と生産能力のアップグレードの推進に終始しており、今回の買収はその戦略計画に不可欠な一環である。

それによりますと、台積電は今回の買収により、群創光電とより緊密な協力関係を構築し、先進的なパッケージ技術の応用と発展を共に模索し、最適化することができると予想しています。2025年までに、台積電計画はこの基礎の上で引き続き生産能力を拡大して、世界市場の高性能チップの日増しに増加する需要を満たす。

特に特筆すべきは、先進的なパッケージ分野における台積電の配置はこれだけではない。当社は伝統的な円形ウエハの代わりに矩形基板を採用する革新的なパッケージ技術を積極的に模索し、開発しており、この設計上の変革を通じて、パッケージ効率をさらに向上させ、同時に生産コストを効果的に削減することを目的としている。この革新的な取り組みは、半導体パッケージ分野における台積電の深い技術蓄積を体現するだけでなく、将来のチップパッケージ技術がより効率的で経済的な新しい段階に進むことを予告している。

以上のように、台積電が今回群創台南工場を買収することは、先進的なパッケージ生産能力の拡大の道における重要な一歩であるだけでなく、世界の半導体産業構造に対する深い影響でもある。先進的なパッケージ技術の絶えずの突破と応用に伴い、台積電は世界の半導体市場の中でより強固なリード地位を占め、業界をより輝かしい未来に導くことが期待されている。

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