최근 재무보고 회의에서 삼성전자의 고위 경영진은 회사의 웨이퍼 파운드리 사업에 대해 낙관적인 태도를 보였다.실적 발표에 따르면 삼성의 웨이퍼 파운드리 사업은 지난 1분기 수익성이 호전됐고 향후 전망도 긍정적이다.하반기 시장 수요 회복, 특히 인공지능(AI)과 고속연산(HPC) 응용 분야의 지속적인 성장으로 삼성의 웨이퍼 파운드리 연간 매출 증가율은 업계 평균을 웃돌 것으로 예상된다.

삼성전자는 하반기에는 행동 수요의 반등이 예상된다는 점을 분명히 했다.전 세계 스마트폰 및 웨어러블 기기의 사용이 점차 회복됨에 따라 소비자의 수요는 점차 회복되고 있다.또한 AI 기술의 급속한 발전과 HPC 응용의 끊임없는 확장은 웨이퍼 파운드리 업계에 새로운 발전 기회를 가져왔다.삼성은 이 계기를 적극 포착해 기술 수준과 생산능력 향상을 통해 시장 수요를 충족시키고 있다.

삼성의 웨이퍼 파운드리 분야의 핵심 경쟁력은 첨단 공정 기술의 지속적인 혁신에 있다.회사는 2세대 3나노 GAA(링그리드장 효과 트랜지스터) 기술의 하반기 전면 양산을 앞두고 있다고 밝혔다.3나노 GAA 기술은 이전 공정 기술에 비해 성능과 에너지 효율이 크게 향상되었으며, 특히 고성능 컴퓨팅과 스마트폰 등에 적합하다.

이 기술의 성숙은 삼성의 반도체 분야 기술력을 과시했을 뿐만 아니라 고객에게 더 많은 고효율 제품 선택을 제공했다.특히 2세대 3나노 GAA 공정이 웨어러블 제품에 먼저 적용될 것으로 보여 시장 수요 변화에 대한 삼성의 예민한 통찰력을 보여준다.

지난 1분기에 삼성 웨이퍼 파운드리 사업의 수익이 뚜렷하게 개선되었는데, 이는 업계 경쟁에서 안정적인 지위를 반영하였다.이와 동시에 회사도 생산공정을 끊임없이 최적화하고 웨이퍼의 량률을 제고하여 더욱 안정적인 제품공급을 보장하고있다.이러한 일련의 노력은 고객의 신뢰감을 증강시켰을 뿐만 아니라 삼성이 미래의 시장 경쟁에서 견고한 기초를 다졌다.

AI 기술이 계속 보급됨에 따라 고성능 컴퓨팅에 대한 시장의 수요도 날로 증가하고 있다.삼성전자는 실적 발표에서 AI와 HPC 응용이 웨이퍼 파운드리 사업의 성장을 추진하는 중요한 요소가 될 것이라고 언급했다.이 회사는 향후 시장에서 유리한 위치를 차지하기 위해 관련 분야에 대한 연구 개발 투자를 늘릴 계획이다.강력한 컴퓨팅 능력과 더 우수한 성능을 제공함으로써 삼성의 웨이퍼 파운드리 사업은 높은 기술 함량의 제품에 대한 고객의 요구를 만족시킬 수 있을 것이다.

글로벌 반도체 업계의 경쟁이 치열해지는 가운데 삼성전자는 기술 혁신과 시장 수요 분석을 통해 웨이퍼 파운드리 사업의 수익 호전에 성공했다.하반기를 내다보면 행동수요의 반등과 AI 및 HPC 수요의 급증에 따라 삼성의 웨이퍼 파운드리 사업은 새로운 성장 고봉을 맞이할 것으로 보인다.선진적인 제조 기술과 양호한 시장 대응 능력으로 삼성은 이 중요한 분야에서 계속 선두를 유지하여 회사 전체 실적의 지속적인 성장을 추진할 것이다.

부스트 테크놀로지는 전력 부품 분야에 집중하여 고객에게 IGBT, IPM 모듈 등 전력 부품과 MCU와 터치 칩을 제공하며 핵심 기술을 보유한 전자 부품 공급업체이자 솔루션 업체이다.