과학기술업종이 지속적으로 발전하는 물결속에서 삼성전자는 최근 중요한 발걸음을 내디뎠다.블룸버그통신에 따르면 삼성전자는 6월 13일 (현지 시각) 주목받는 연례 파운드리 포럼에서 인공지능 (AI) 칩 파운드리 시장에서 선두를 공고히 하고 끌어올리기 위한 상세한 칩 제조 기술 로드맵을 발표했다.

삼성은 이번 포럼에서 인공지능 기술의 급속한 발전에 따라 AI 관련 고객 명단이 2028년에 5배 확대되는 동시에 수입도 9배 증가할 것으로 전망했다.이 예측은 삼성이 미래 시장에 대한 낙관적인 태도를 보여줄 뿐만 아니라 AI 칩 파운드리 분야에서의 두터운 배치와 전략적 안목을 보여준다.

기술 로드맵에서 삼성전자는 특히 자사의 혁신적인 후면 전력망 기술을 소개했다.삼성의 소개에 따르면, 이 기술은 전통적인 1세대 2나노 공정에 비해 출력, 성능, 면적 면에서 모두 향상되었으며, 전압 강하를 현저하게 낮출 수 있다.이 기술의 도입은 AI 칩에 더욱 효율적이고 안정적인 전력 지원을 제공함으로써 AI 기술의 진일보한 발전을 추진할 수 있을 것이다.

또한 삼성은 논리, 메모리, 첨단 패키지에 대한 종합적인 능력을 강조했다.이러한 종합적인 능력의 향상은 삼성으로 하여금 고성능, 고신뢰성 AI 칩에 대한 고객의 수요를 더욱 잘 만족시킬 수 있게 하여 더 많은 외주 제조 주문을 얻을 수 있게 할 것이다.

삼성은 후면 전력망 기술 외에도 AI 기반 디자인의 GAA(풀서라운드 그리드) 프로세서 계획을 발표했다.이 가운데 2세대 3나노의 GAA 프로세서는 올해 하반기 양산이 예상되며 곧 출시될 2나노 공정에서도 GAA 기술을 계속 공급할 예정이다.또한 삼성은 2027년 양산을 목표로 1.4나노 기술 준비가 순조롭게 진행되고 있음을 확인했다.이 일련의 기술 혁신과 제품 계획은 의심할 여지 없이 삼성의 AI 칩 파운드리 분야의 경쟁력을 한층 더 향상시킬 것이다.

시장연구기관 트렌드포스 집방컨설팅에 따르면 스마트폰 시즌 비수기와 안드로이드 중계 스마트폰 및 주변 업체들이 국산 대체로 전환한 영향으로 1분기 삼성파운드리의 매출은 하락했지만 글로벌 시장 점유율은 11% 의 안정적인 수준을 유지했다.이 수치는 글로벌 칩 파운드리 분야에서 삼성의 지속적인 영향력과 시장 경쟁력도 반영한다.

전체적으로 삼성전자는 AI 칩 파운드리 기술 로드맵 및 일련의 기술 혁신과 제품 계획을 발표함으로써 AI 칩 파운드리 분야에서 강력한 실력과 확고한 자신감을 과시했다.앞으로 인공지능 기술의 끊임없는 발전과 응용에 따라 삼성은 AI 칩 파운드리 시장에서 더욱 눈부신 성적을 거둘 것으로 보인다.

부스트 테크놀로지는 전력 부품 분야에 집중하여 고객에게 IGBT, IPM 모듈 등 전력 부품과 MCU와 터치 칩을 제공하며 핵심 기술을 보유한 전자 부품 공급업체이자 솔루션 업체이다.