2024년 대만 반도체 전시회(SEMICON Taiwan)에서 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation은 자사가 최근 개발한 Logic-DRAM 3D 웨이퍼 스태킹 기술을 공식 선보였다.이 기술의 출시는 3D AI 칩 개발 분야에서 반도체 업계의 중대한 돌파구를 상징하며, 날로 늘어나는 고성능과 저비용의 수요를 만족시키기 위한 것이다.

역적전의 Logic-DRAM 3D 웨이퍼 스태킹 기술은 첨단 논리 프로그래밍과 효율적인 메모리 기술을 결합하여 대형 언어 모델(LLM) AI 응용과 AI 개인용 컴퓨터(PC)에 효율적인 솔루션을 제공한다.이 기술을 통해 역적전은 기존 칩의 10배에 달하는 데이터 전송 대역폭을 구현할 수 있지만 전력 소비량은 기존 칩의 1/7에 불과하다.이 현저하게 향상된 데이터 전송 효율과 낮아진 전력 소비량은 AI 응용의 보급과 보급에 큰 도움을 줄 것이다.

AI 분야, 특히 대형 언어 모델 (LLM) 과 AI 개인용 컴퓨터의 수요가 날로 증가하고 있어 전통적인 칩은 대규모 데이터를 처리할 때 이미 역부족이다.역적전의 신기술은 바로 이 시장의 수요에 맞추어 개발되었으며, 같은 면적에서 최대 100배의 전송 대역폭을 제공할 수 있다.이 특성은 유력적전의 새로운 칩을 LLM과 AI PC 시장에서 매우 경쟁력 있게 만들었다.

리적전기의 연구개발과 생산면에서의 성공은 업계에서 유명한 회사와 합작하는 책략을 떠날수 없다.현재 리적전은 AMD, 일본의 GPU 설계 기업 및 여러 국제 대공장과 긴밀한 협력 관계를 맺고 있다.이러한 파트너의 전문 기술과 시장 자원은 역적전의 신형 3D AI 칩 개발에 강력한 지원을 제공하여 기술과 시장에서 전망성을 확보한다.

이밖에 력적전기는 지속적인 기술혁신과 협력을 통해 고성능칩에 대한 시장의 수요를 끊임없이 만족시킬계획이다.글로벌 경제의 변화와 과학기술의 급속한 발전에 직면하여 리적전은 경쟁이 치열한 반도체 시장에서 한 자리를 차지하기 위해 노력하고 있다.회사 고위층은 앞으로 연구개발 투입을 계속 확대하고 더 많은 혁신 기술의 착지를 추진하여 고객이 AI 응용 방면에서 더 큰 성공을 거둘 수 있도록 도울 것이라고 밝혔다.

세미콘 타이완 2024 전시회에서 리적전의 부스는 많은 업계 관계자들의 관심을 끌었다.참석자들은 미래 파트너와 고객도 적지 않은 역적전 기술에 많은 관심을 보였다.력적전기의 기술전시는 반도체분야에서의 선두적지위를 과시하였을뿐만아니라 더우기는 전반 업종의 기술진보와 시장발전에 새로운 활력을 주입하였다.

힘적전기가 세미콘 타이완 2024 전시회에서 선보인 Logic-DRAM 3D 웨이퍼 스태킹 기술은 AI 분야의 칩 개발에 새로운 가능성을 열어줄 것이 분명하다.이 기술은 데이터 전송 대역폭을 높이고 전력 소비량을 줄이는 데 있어 현대 AI 응용 수요를 충족시키는 중요한 솔루션이 될 수 있다.업계 각 회사와의 협력이 깊어짐에 따라 앞으로 시장에서 역적전의 활약이 기대된다.

부스트 테크놀로지는 전력 부품 분야에 집중하여 고객에게 IGBT, IPM 모듈 등 전력 부품과 MCU와 터치 칩을 제공하며 핵심 기술을 보유한 전자 부품 공급업체이자 솔루션 업체이다.