8월 15일 저녁, 세계 선두의 반도체제조거두인 대적전은 중대한 자산수매거래를 선포하고 정식으로 군창광전과 협의를 달성하여 171억 4000만원에 달하는 새 대만화페 (인민페로 환산하면 약 37억 8800만원) 의 가격으로 군창광전이 태남시 신시가지에 위치한 남과공장건물 및 그 모든 부속시설을 수매했다.이번 거래와 관련된 공장건물의 건축면적은 방대하여 317444.93평방메터에 달하였는데 이는 선진포장분야에서의 대적전기의 또 한차례 중요한 확장을 표징한다.

TSMC의 이번 군창타이난 공장 인수의 핵심 목적은 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 의 첨단 패키징 기술의 생산 능력을 현저하게 강화하는 데 있다.반도체 기술의 급속한 발전에 따라 첨단 패키징은 이미 칩의 성능, 전력 소비량 및 집적도를 향상시키는 관건적인 일환이 되었다.TSMC는 업계 선두주자로서 시종 기술 혁신과 생산 능력 업그레이드를 추진하는데 주력하고 있으며, 이번 인수는 바로 그 전략 계획에서 없어서는 안 될 일환이다.

이에 따르면 TSMC는 이번 인수를 통해 군창광전과 더욱 긴밀한 협력관계를 구축하고 선진포장기술의 응용과 발전을 공동으로 모색하고 최적화할수 있을것으로 예상된다.2025년까지 TSMC는 이를 바탕으로 고성능 칩에 대한 글로벌 시장의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 생산능력을 계속 확대할 계획이다.

특히 TSMC의 첨단 패키징 분야 배치는 여기서 그치지 않는다.회사는 전통적인 원형 웨이퍼를 직사각형 기판으로 대체하는 혁신적인 패키징 기술을 적극적으로 탐색하고 개발하고 있는데, 이 기술은 이 설계상의 변혁을 통해 패키징 효율을 한층 더 높이는 동시에 생산 원가를 효과적으로 낮추기 위한 것이다.이 혁신적인 조치는 TSMC의 반도체 패키징 분야에서의 깊은 기술 축적을 구현했을 뿐만 아니라 향후 칩 패키징 기술이 더욱 효율적이고 경제적인 새로운 단계로 나아갈 것임을 예고한다.

상술한 바를 종합하면, TSMC의 이번 군창 타이난 공장 인수는 선진 패키징 생산능력 확장의 길에서 중요한 한 걸음일 뿐만 아니라 글로벌 반도체 산업 구도에 대한 심원한 영향이다.선진 패키징 기술의 부단한 돌파와 응용에 따라 TSMC는 전 세계 반도체 시장에서 더욱 확고한 선두를 차지하여 업계를 더욱 휘황한 미래로 이끌 것으로 기대된다.

부스트 테크놀로지는 전력 부품 분야에 집중하여 고객에게 IGBT, IPM 모듈 등 전력 부품과 MCU와 터치 칩을 제공하며 핵심 기술을 보유한 전자 부품 공급업체이자 솔루션 업체이다.