반도체 패키지는 신비한 용어처럼 들릴 수 있지만 전자 제조에서 매우 중요한 단계입니다.이 글에서 우리는 반도체포장공예의 신비한 베일을 벗겨 취약한 규소조각을 어떻게 우리 생활에서 어디에나 있는 튼튼한 마이크로칩으로 만들었는가를 알게 될것이다.이 복잡한 과정은 칩의 기능성과 신뢰성을 보장할 뿐만 아니라 내구성도 향상시켰다.이 프로세스를 깊이 이해하면 전자 장치의 내부 작동 원리를 더 잘 이해할 수 있습니다.

1. 반도체 패키징 공정 절차

1. 등맷돌 및 절단(Die Preparation)

반도체 패키지의 초기 단계에서 완성된 실리콘 조각은 적절한 두께를 얻기 위해 정밀한 배마 공정을 거친 후 절단 공정을 통해 그 중 단일 집적 회로 ("die"라고 함) 를 분할해야 한다.이 단계는 후속 패키지의 품질과 성능에 관계되기 때문에 매우 중요합니다.

2. 칩 접착(Die Attach)

분할된 모든 작은 칩은 반드시 봉인된 받침대에 정확하게 붙어야 한다.이는 일반적으로 전도성 또는 비전도성 접착제를 사용하여 이루어지며, 접착제는 칩을 견고히 해야 할 뿐만 아니라 양호한 열전도 성능을 보장해야 한다.

3. 용접선(Wire Bonding)

칩이 설치되면 매우 정교한 금선이나 알루미늄선을 사용하여 용접선 공정을 통해 칩의 회로를 패키지된 핀에 연결해야 한다.이 단계는 통신 번호가 외부에서 칩 내부로 전달될 수 있도록 보장하는 핵심 단계입니다.

4. 패키지(Encapsulation)

물리적 손상 및 환경으로부터 칩을 보호하기 위해 다음에는 패키징 처리됩니다.이것은 일반적으로 칩과 용접선을 포장하기 위해 플라스틱, 세라믹 또는 금속 재료를 사용하는 것과 관련이 있습니다.패키지는 튼튼해야 할 뿐만 아니라 칩의 열 방출 성능도 확보해야 한다.

5. 테스트(Testing)

패키지된 칩은 설계 요구 사항에 맞는 성능을 보장하기 위해 엄격한 테스트를 거쳐야 합니다.여기에는 전기 특성 테스트, 기능 테스트 및 시뮬레이션 실제 사용 조건에서의 내구성 테스트가 포함됩니다.

6. 절단과 형성(Trimming and Forming)

마지막으로, 패키지된 칩은 절단되어 최종 제품의 모양을 형성합니다.표면 부착 기술(SMT) 패키지의 경우 회로 기판에 맞게 핀을 형성해야 합니다.

확장 읽기: 반도체 패키징 공정의 중요성

반도체 패키징 공정은 칩을 손상으로부터 보호할 뿐만 아니라 성능과 신뢰성을 향상시켰다.고품질의 패키지는 반도체 제품의 수명을 크게 연장할 수 있으며, 이 공정은 칩의 발열성, 전자기 호환성 (EMC) 및 기계 강도 등에 매우 중요한 역할을 한다.

반도체 패키징 공정의 모든 단계는 최종 제품이 높은 표준의 성능 요구를 충족시킬 수 있도록 정확해야 한다.실리콘에서 마이크로칩으로 이 전환의 배후에는 복잡한 공예와 정밀한 공정이 있는데 이는 우리가 일상적으로 사용하는 전자설비의 신뢰성과 내구성을 확보하였다.다음번에 스마트폰이나 어떤 전자기기를 사용할 때 보이지 않는 미소반도체칩을 생각해보면 조용히 거대한 역할을 발휘하고있다.