芯联集成电路制造股份有限公司成立于2018年3月, 注册资本70.446亿元人民币，专利信息531条，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。

　　芯联集成是国内领先的模拟电路芯片及模组代工企业，面对智能社会和新能源社会到来的大趋势，公司聚焦功率、传感、射频三大应用方向，为客户提供一站式芯片及模组代工制造服务。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

　　芯联集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO 9001、IATF 16949、ISO 26262等一系列国际质量管理体系认证，并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。在MEMS领域，公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，牵头承担了科技部“十四五”规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。

　　未来，芯联集成会继续坚持独立性、市场化和国际化方向，致力于先进模拟电路芯片及模组的研发及产能布局，致力于研发、生产及相关服务的不断优化及效率提升，努力成为国内外客户可信赖的合作伙伴，提供高质量、大规模量产的系统代工制造服务，通过为客户创造更大价值，实现自身的发展壮大，努力成为新能源产业核心芯片及模组的支柱性力量，成为世界一流的半导体创新科技公司，为全行业发展、全社会进步作出积极贡献。

　　经营范围

　　包括：半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁等。

　　发展历程

　　2021年7月12日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司已向浙江证监局递交辅导备案，计划在A股IPO，海通证券担任其首次公开发行股票并上市的辅导机构，上市板块暂未披露。

　　2022年11月，上交所网站发布公告称，科创板上市委员会定本月25日召开2022年第98次上市委员会审议会议，届时将审议绍兴中芯集成电路制造股份有限公司的首发事项。

　　2022年11月，科创板上市委公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首发获通过。

　　2023年3月，证监会同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

　　2023年4月，根据上交所发行上市审核信息进度，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司科创板IPO申请审核状态变更为注册生效。本次拟发行股数16.92亿股，拟募集资金125.00亿元。4月26日，中芯集成新股申购。5月10日，科创板中芯集成新股上市。

　　所获荣誉

　　2023年3月31日，荣获“浙江省五一劳动奖状”荣誉称号

　　2023年7月，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司专利“超结器件及其制造方法”获得第二十四届中国专利优秀奖。