日立集团旗下的日立功率半导体器件有限公司近日与Sagar Semiconductors(简称Sagar Semi)达成一项重要的合作协议。这两大企业签订了一份谅解备忘录(MoU)，旨在共同推进IGBT(绝缘栅双极晶体管)和大功率器件的市场营销工作，同时还将携手进行碳化硅(SIC)、新产品开发(NPD)以及高压二极管技术的转让。

　　在这份备忘录的签署仪式上，Sagar Semi的董事总经理Kedar Reddy与日立功率半导体器件业务开发的主管Hirotaka Wakamatsu都有出席。

　　Sagar Semi的一位高层官员分享了他们的雄心壮志：“我们打算建立一个专为汽车行业设计的高压半导体生产工厂。HPSD已经承诺，将会考虑提供与这些高压设备从头到尾的制造过程相关的技术支持。”

　　此外，HPSD也将负责对这家位于海得拉巴的公司的员工进行培训，这种培训将涉及在印度和日本的团队。该工厂计划的年生产能力将达到1亿件。

　　“我们计划的这个工厂将覆盖设备的制造和包装环节，这将成为印度首批实现端到端(从前端到后端全过程)集成的半导体工厂之一。”该高层官员表示。

　　两家公司将合作开发适用于印度市场的新兴技术解决方案，着重于白色家电、储能解决方案和铁路等关键领域。

　　Sagar Semi的Kedar Reddy董事总经理强调，这次合作的核心目的是：“通过新产品的开发，培育本地的制造能力和技术技能，提升技术力量，从而加强印度在半导体和电力电子领域的生态系统。”

　　Hirotaka Wakamatsu也表达了他的看法：“双方将共同探索适合印度市场的多种合作方案。”

　　浮思特科技专注在新能源汽车、电力新能源、家用电器、触控显示，4大领域，为客户提供从方案研发到产品选型采购的一站式服务，代理了日立等多家品牌，是一家拥有核心技术的电子元器件供应商和解决方案商。