马来西亚首相安华和经济部长今日宣布了一项宏大计划：将马来西亚打造成东南亚最大的集成电路(IC)设计园区。这个计划不仅仅是空谈，政府打算拿出实际行动来吸引全球的科技公司和投资者。他们提出了一系列非常吸引人的奖励措施，包括减税、补贴，甚至是免费的工作签证，目的就是为了使马来西亚成为一个真正的科技产业磁石。

　　据路透社报道，马来西亚政府的远大目标是到2030年前，让国家成为东南亚数字产业的中心，并且希望能跻身“全球创业生态系统排名”的前20名。

　　尽管马来西亚已是全球半导体产业的重要参与者，拥有约占全球13%的封装测试产能，首相安华在吉隆坡20(KL20)峰会上发表开幕致辞时明确表示，马来西亚需要从主要侧重后端产业封测向更高价值的前端产业，例如芯片设计等领域迈进。而建设IC设计园区正是迈向这个目标的重要一步。

　　安华表示，这个设计园区得到了中部雪兰莪州的大力支持，并将开放给世界级公司作为主要租户进驻，马来西亚政府也计划与全球企业如英国芯片制造商Arm等进行合作，不过具体的细节还未被透露。

　　此外，在吉隆坡20峰会上，马来西亚还提出了支持新创公司的新政策。首相安华提到，国家主权财富基金——大马国库控股国民投资公司将设立一个基金，专注于投资那些创新且成长潜力高的本地公司，初始投资额将达到10亿马币。

　　经济部长拉菲兹也在峰会中宣布了一系列针对外国创投公司、科技创业家及独角兽公司的奖励方案，包括提供办公空间补贴、就业准证费用豁免、搬迁服务和企业优惠税率等，目的是吸引全球的独角兽公司来马投资，既能为国家创造更多高技能和高价值的就业机会，也为未来的企业家和科技行业的高级领导者培养必要的人才储备。