4月24日，高通公司印度区总裁萨维-索因在一次CNBC的采访中透露，高通已经开始在印度设计芯片，目的是为了充分利用印度庞大的工程师人才库。这一举措标志着高通公司正致力于扩大其在印度的业务版图，并进一步深化在当地的研发活动。

　　高通公司的这一战略决策背后，是其在印度钦奈新建的一个专注于无线技术研发的设计中心。据悉，这个设计中心的建立将涉及高达17.7亿卢比(约合人民币1.54亿元)的投资。这不仅体现了高通对印度市场的重视，更是对印度政府提倡的“印度制造”和“印度设计”愿景的有力支持。

　　印度政府已经批准了位于古吉拉特邦和阿萨姆邦的三家半导体工厂的建设项目，总投资超过150亿美元，显示出印度在全球半导体产业中的雄心壮志。电子与信息技术、铁路与通信部部长阿什维尼-瓦伊什纳夫(Ashwini Vaishnaw)表示，印度政府的目标是在未来五年内成为全球前五的半导体制造商。

　　为了提升国内的制造和出口能力，印度政府还宣布了价值数十亿美元的与生产挂钩的激励措施，旨在吸引更多关键领域和尖端技术的投资。这些措施的目的是让印度成为全球产业链中不可或缺的一部分。

　　萨维-索因的这番言论，不仅展示了高通在全球芯片设计和制造领域的领先地位，也凸显了印度在全球高科技产业链中日益重要的角色。随着印度不断提升其在半导体产业中的竞争力，未来无疑将吸引更多全球科技巨头在印度投资建厂，共同推动全球半导体产业的发展。

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