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行业资讯 SEMI硅材料制造商小组(SMG)报告称，2024年第一季度全球硅晶圆出货量按季度下降5.4%，至2,834亿平方英寸。与去年同期的3,265亿平方英寸相比，这表现为下降了13.2%。
SEMI SMG主席兼GlobalWafers副总裁兼首席审计师李忠伟表示，2024年第一季度集成电路制造设施利用率下降以及库存调整导致了所有晶圆尺寸的负增长。与去年同期相比，抛光晶圆的出货量下降略多于外延晶圆的出货量。
值得注意的是，由于人工智能的日益普及导致对技术优越的逻辑产品和数据中心存储器的需求增加，一些半导体制造设施在2023年第四季度达到了历史最低使用水平。
硅晶圆是大多数半导体的主要基础材料，是所有电子设备的必要组成部分。这些精心设计的细长圆盘的直径最大为12英寸，是大多数半导体制造的基础材料。
SMG是SEMI电子材料小组(EMG)的一个子委员会，供应于生产多晶硅、单晶硅或硅晶圆(如切割、抛光、外延)的SEMI成员。SMG支持关于硅行业的合作努力，包括生成与硅行业和半导体市场相关的市场数据和统计信息。
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