近日，中国国家集成电路产业投资三期股份有限公司(简称“国家大基金三期”)正式成立，标志着中国半导体产业发展进入新的里程碑。据悉，该基金凝聚了19家机构的资本力量，注册资本高达3440亿元人民币，旨在投资半导体全产业链，进一步推动中国半导体产业的快速发展。

　　此前，中国国家企业信用信息公示系统曾短暂公示了相关信息，但随后因不明原因无法查询。不过，参与投资的六大国有银行——中国银行、建设银行、农业银行、工商银行、交通银行和邮储银行——已在本周一纷纷发布公告，确认参与此次投资。

　　国家大基金三期与中国此前的两期基金一脉相承，均旨在通过整合各方资源，加强国内半导体产业的自主创新能力。这一举措与美国总统拜登签署的《晶片与科学法案》在某种程度上有相似之处，均是为了加强各自国家在半导体领域的竞争力。

　　自2014年国家大基金一期成立以来，已累计投资超过数千亿元人民币，为中国半导体产业的发展提供了有力支持。而此次三期基金的成立，不仅规模更大，而且首次引入了六大国有银行的资本，显示出中国政府在半导体产业上的坚定决心和强大支持力度。

　　据中国媒体《中国基金报》报道，国家大基金三期的前三大股东分别为中国财政部、国开金融和上海国盛集团，均为国有组织，显示出国家在该领域的战略主导地位。同时，该基金还将把AI芯片和存储芯片作为关键投资领域，以适应未来科技发展的趋势。

　　截至目前，国家大基金累计规模已超过6868亿元人民币，成为支撑中国半导体产业发展的重要力量。未来，随着三期基金的全面运作，中国半导体产业将迎来更加广阔的发展空间，有望在全球半导体市场中占据更加重要的地位。

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