在科技行业持续演进的浪潮中，三星电子近日迈出了重要步伐。据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在其备受瞩目的年度代工论坛上公布了详细的芯片制造技术路线图，此举旨在巩固并提升其在人工智能(AI)芯片代工市场的领先地位。

　　三星在此次论坛上预测，随着人工智能技术的飞速发展，其AI相关客户名单有望在2028年扩大五倍，同时收入也将实现九倍的增长。这一预测不仅展现了三星对未来市场的乐观态度，也体现了其在AI芯片代工领域深厚的布局和战略眼光。

　　在技术路线图中，三星电子特别介绍了其创新的背面供电网络技术。据三星介绍，该技术相较于传统的第一代2纳米工艺，在功率、性能和面积方面均有所提升，并且能显著降低电压降。这一技术的引入，有望为AI芯片提供更高效、更稳定的电力支持，从而推动AI技术的进一步发展。

　　此外，三星还强调了其在逻辑、内存和先进封装方面的综合能力。这种综合能力的提升，将使三星能够更好地满足客户对于高性能、高可靠性AI芯片的需求，从而赢得更多外包制造订单。

　　除了背面供电网络技术，三星还公布了基于AI设计的GAA(全环绕栅极)处理器计划。其中，第二代3纳米的GAA处理器预计将在今年下半年实现量产，并在即将推出的2纳米工艺中继续提供GAA技术。此外，三星还确认其1.4纳米技术的准备工作正在顺利进行，目标是在2027年实现量产。这一系列的技术创新和产品规划，无疑将进一步提升三星在AI芯片代工领域的竞争力。

　　尽管市场研究机构TrendForce集邦咨询的数据显示，受智能手机季节淡季以及Android中系智能手机及周边企业转向国产替代的影响，第一季度Samsung Foundry的营收有所下滑，但其在全球市场的占有率仍维持在11%的稳定水平。这一数据也反映出三星在全球芯片代工领域的持续影响力和市场竞争力。

　　总体来看，三星电子通过公布AI芯片代工技术路线图以及一系列的技术创新和产品规划，展现了其在AI芯片代工领域的强大实力和坚定信心。未来，随着人工智能技术的不断发展和应用，三星有望在AI芯片代工市场取得更加辉煌的成绩。

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