人工智能(AI)技术已成为推动全球经济增长的新动力。特别是在生成式AI(Gen AI)技术的迅猛发展下，全球AI半导体市场呈现出爆发式增长态势。据业内权威机构预测，到2028年，全球AI半导体市场规模有望达到惊人的1,590亿美元，年均复合增长率(CAGR)高达24.3%。

　　这一预测数据基于对当前市场趋势的深入分析以及对未来发展的乐观估计。从2023年的市场表现来看，全球生成式AI技术的快速崛起已经显著推动了AI半导体市场的增长。据统计，2023年全球AI半导体营收规模达到了537亿美元，较上年增长近3成。这一成绩不仅展现了AI技术的强大市场潜力，也预示着未来AI半导体市场将持续保持高速增长。

　　在Gen AI技术持续进步的推动下，AI芯片作为人工智能技术的重要载体，其需求也将持续增长。然而，面对这一强劲的市场需求，台系封测供应链却面临着日益紧张的挑战。特别是CoWoS等先进封装产能的短缺，已经成为制约市场进一步发展的关键因素。

　　为了应对这一挑战，大量先进封装订单开始流向专业封测代工(OSAT)和测试厂。作为全球半导体产业链的重要组成部分，台湾地区的封测产业凭借其技术优势和产业链整合能力，成为了全球AI半导体市场的重要支撑。在全球前十大半导体OSAT厂商中，有6家为台湾企业，包括日月光、矽品、京元电、颀邦和南茂等知名企业。同时，台湾还拥有颖崴、旺矽、雍智与精测等四大测试界面大厂，为AI芯片提供全方位的测试服务。

　　随着AI技术的不断发展和应用场景的不断拓展，全球AI半导体市场将继续保持高速增长。同时，随着产业链的不断完善和技术创新的不断推进，台系封测供应链也将迎来更加广阔的发展空间。作为全球AI半导体市场的重要参与者，台湾地区的半导体企业将继续发挥其在产业链中的关键作用，推动全球AI半导体市场的持续发展。

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