近日，全球新能源汽车(xEV)领域的焦点聚集在NE时代举办的2024第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会上。此次大会不仅汇聚了业界的精英和前沿技术，还同期举行了2024第四届中国优秀电驱动企业&优秀产品颁奖盛典。在这场备受瞩目的行业盛会上，芯联集成凭借其卓越的产品性能和创新能力，荣获了“SIC功率模块TOP企业奖”和“2024电驱动技术创新奖”两项殊荣。

　　芯联集成作为SiC模块领域的领军企业，一直致力于在SiC领域保持技术创新的领先地位。经过三年的不懈努力，公司成功迭代了三代SiC MOS产品，最新第三代1200V SiC MOS凭借其国际领先的芯片能力，已在2023年底实现汽车主驱应用量产，为新能源汽车行业带来了革命性的变化。

　　此次获奖的1200V 600A SiC全桥塑封功率模块，是芯联集成技术创新实力的又一次体现。该模块产品采用了大面积塑封半桥焊接工艺，成功解决了焊接空洞和塑封分层等难题，实现了量产化。同时，该模块还具备高结温高可靠性的特点，芯片双面烧结，能在175℃的功率循环下达到15万次以上，为新能源汽车的安全稳定运行提供了坚实保障。

　　除此之外，该SiC全桥塑封功率模块还具有低杂散电感4.5nH和低导通电阻2.1mohm的出色性能，使得CLTC效率高达98.6%，有效提升了新能源汽车的能效水平。这些优秀的技术特点不仅使得芯联集成的SiC模块在市场上具有强大的竞争力，也为新能源汽车行业的发展注入了新的活力。

　　芯联集成的成功获奖，不仅是对公司技术创新能力的肯定，也是对整个新能源汽车行业的鼓舞。随着新能源汽车市场的不断扩大和技术的不断进步，SiC模块作为新能源汽车的核心部件之一，其重要性日益凸显。芯联集成将继续秉承“创新、卓越、服务”的理念，不断推动SiC模块技术的创新和发展，为新能源汽车行业的繁荣做出更大的贡献。

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