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最新报道显示，小米汽车位于北京经济技术开发区的二期工厂建设正如火如荼，部分地基已经完成阶段性建设。这一工厂的建设是小米在汽车领域扩展的重要一步
根据Yole Intelligence最新发布的微控制器(MCU)市场报告，全球MCU市场在经历了一系列短期挑战后，预计将于2025年恢复增长势头，并在未来几年内持续扩张，至2028年市场规模有望达到...
意法半导体(STMicroelectronics)正在推出其第四代STPOWER硅碳化物(SiC)MOSFET技术。第四代技术在功率效率、功率密度和耐用性方面树立了新的标准。
据行业研究机构预测，到2024年，AI芯片市场规模将增至713亿美元。这一巨大的市场潜力吸引了包括华为、百度、字节跳动等大型科技公司
近日，全球领先的半导体制造巨头台积电在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂传来振奋人心的消息。该厂区的生产良率正经历着显著提升，预计在未来数月内将达到与中国台湾本土工厂相媲美的水平
在人工智能技术迅猛发展的背景下，存储器市场也正在经历一场技术革命。近日，全球领先的半导体制造商三星电子与SK海力士宣布将加速推进低功耗存储器——LPCAMM的量产，目标直指快速扩张的终端AI市场
半导体行业的巨头英飞凌科技公司(Infineon Technologies)宣布其成功开发出全球首款12英寸功率氮化镓(GaN)晶圆。这一技术突破将为氮化镓功率半导体市场的快速扩展带来重要推动力
三星电子近期已向全球各地的分公司下达指示，要求削减约15%的销售和营销人员，以及多达30%的行政人员。这一决策的核心原因在于业务放缓和消费者需求的疲软
Wolfspeed 的尖端 200 毫米碳化硅晶片被用于开发和推出适用于 1500V 直流总线应用的 2300V 无基板碳化硅电源模块。
芯联集成科技股份有限公司(以下简称“芯联集成”)发布了2024年上半年度财报，数据显示，公司营业收入达到28.80亿元人民币，同比增长14.27%。尽管归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，但与...
力积电(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation)正式展示了其最新研发的Logic-DRAM 3D晶圆堆叠技术。这项技术的推出，标志着半导体行...
中芯国际(SMIC)凭借国内扩产和本土化生产的优势，预计到2026年，其年营收将超过百亿美元。中芯国际正在积极建设四大晶圆厂，预计将显著提升产能，从每月80.6万片的生产能力增加到116.6万片。
三星电子在中国市场面临着严峻的挑战，其智能手机产品在大陆市场的占有率已跌至约1%，这一数字反映了公司在当地市场的艰难处境。为了扭转这一局面，三星电子中国公司决定采取果断措施，对业务结构进行深度调整
随着科技产业的飞速发展，第三代半导体材料——氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)正逐步成为业界瞩目的焦点。据市场研究机构Yole的最新预测，得益于消费电子市场的持续繁荣、数据中心建设的加速以及新能源汽车...
全球半导体巨头台积电(TSMC)在未来三个季度内，凭借其先进的3nm和5nm工艺，预计将实现超过1万亿新台币(约合310亿美元、2237亿人民币)的收入。
在全球半导体产业竞争愈发激烈的背景下，我国的12英寸晶圆制造产线接连迎来关键进展，标志着国内半导体产业链的持续深化和完善。近期，华虹无锡、华润微重庆、华润微深圳以及广州增芯科技等企业纷纷传来好消息，为...
苹果公司将在加利福尼亚州库比蒂诺的总部Apple Park以线上直播的方式举办2024年秋季发布会。此次发布会备受关注，预计将推出四款全新的iPhone 16系列机型，分别是iPhone 16、iPh...
根据IPC北美PCB统计计划的最新调查结果，2024年7月份北美印刷电路板(PCB)出货总量与去年同期相比大幅下降21.2%。
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