중국과학원 상하이 마이크로시스템 및 정보기술연구소의 오힌 팀은 스위스 로잔 연방공과대학의 토비아스 키펜버그 팀과 협력하여 신형의"광학 실리콘"칩, 즉 탄탈륨산 리튬 집적 광칩을 성공적으로 개발하여 공동으로 광칩 기술의 새로운 장을 열었다.그들이 개발한 신형'광학 실리콘'칩인 탄탈륨산 리튬 통합 광칩은 낮은 시간 지연, 높은 주파수 폭, 낮은 전력 소비량 등 탁월한 성능으로 광칩 기술의 미래에 밝은 그림을 그렸다.

이 획기적인 연구 성과는 이미 5월 8일"Nature"잡지에 공개되었는데, 광칩 분야에서 탄탈륨산 리튬 재료의 거대한 잠재력을 드러냈을 뿐만 아니라 차세대 광전 집적 칩의 생산에 실행 가능한 기술 경로를 제시하였다.

탄탈륨산 리튬, 이 무기결정 재료는 탁월한 압전, 철전, 광전, 비선형 광학 특성으로 이번 연구의 핵심이 되었다.연구개발팀은 교묘하게"실리콘-이산화규소-탄탈륨산리튬"으로 구성된 규소기탄탈륨산리튬이질수정원에 광파도를 조각하였는데 이 과정은 전통적인 전자칩의 제조공정과 똑같다.

관건은 탄탈륨산리튬단결정박막의 정확한 두께와 박막과 이산화규소 사이의 계면의 품질에 있다.오흔팀은"만능이온칼"이질집성기술을 운용하여 고품질의 규소기탄탈륨산리튬단결정박막이질정원을 성공적으로 구축하고 제조효률을 뚜렷이 제고시켰다.

더욱 고무적인것은 오흔팀의 기술돌파로 부품의 광학손실이 5시 6dB/m로 내려갔는데 이 수치는 기타 팀이 이미 보도한 정원급 니오브산리튬파도의 최저손실치보다 낮다는것이다.이러한 초저손실 탄탈륨산 리튬 광자 부품 마이크로 나노 가공 기술의 개발은 광칩의 대규모 생산에 견고한 기술 지원을 제공했다.현재 오힌 교수와 그 팀은 8인치 웨이퍼 제조에 성공했다.

칩 기술이 출시된 이래, 전 세계 칩 산업은 여러 차례의 기술 혁명을 거쳤고, 칩 성능의 비약과 응용 분야의 확장으로 칩 성능의 향상과 제조 원가의 통제는 업계가 직면한 중대한 도전이 되었다.이런 배경에서 신형의 집적광전기술, 례를 들면 니오브산리튬광자기술과 규소광기술 및 신형의 반도체재료인 니오브산리튬과 탄탈륨산리튬의 출현은 광통신, 광계산, 광저장 등 령역의 발전에 새로운 활력을 주입했다.

부스트 테크놀로지는 전력 부품 분야를 깊이 파고들어 고객에게 IGBT, IPM 모듈 등 전력 부품과 MCU와 터치 칩을 제공하며 핵심 기술을 보유한 전자 부품 공급업체와 솔루션 업체이다.