중국 대륙은 2025년까지 칩 국산화율을 25% 로 달성하고 2027년에는 전면 자주생산을 목표로 국유기업과 자체 브랜드의 국산화 임무를 적극 추진하고 있다.특히 신에너지차 분야는 차량용 IC가 가장 먼저 도전에 직면했다.구동 IC 업계 분석은 이 과정이 강제 집행은 아니지만 대만 제조업체에 더 많은 압력을 가할 것이라고 지적했다.그러나 업계인사는 다음과 같이 표시했다. IC설계는 시간이 축적되여야 한다. 특히 자동차용IC는 비교적 긴 검증시간이 수요되기에 앞으로 여전히 대만제조업체가 발휘할 공간이 있다.

대륙구동IC업자에 따르면 중국공업정보화부는 이미 목표를 설정했으며 래년에 칩국산화률 25% 를 실현할 계획이다.이 목표는 포인트제 형식을 통해 실현될 것이며, 정부는 국가 자금을 투입하여 국산 칩 연구 개발을 보조할 것이다.전기차는 중점 분야로 분류돼 2027년까지 완성차 칩의 국산화가 본격화될 것으로 예상된다.

현재 전통적인 연료차는 대당 600~700개의 칩이 필요한 반면 전기차는 1600개로 늘었고 스마트카는 3000개로 배로 늘었다.BYD 회장 왕촨푸는 신에너지 자동차의 전반전은 배터리를 보고 후반전에는 칩을 보는데, 칩은 의심할 여지 없이 미래 자동차 산업 경쟁의 초점이라고 지적했다.

이런 추세에 직면하여 대만제조업체는 이미 진지를 확고히 하고 기다렸으며 특히 IC업자를 구동하는것이 가장 먼저 타격을 받았다.대륙의 경쟁상대는 성숙된 제조 공정과 정부의 강력한 보조금을 이용하여 저급 제품은 심지어 원가로 판매하여 경쟁이 치열해졌다.작년 말부터 이미 타이완 제조업체가 중국 웨이퍼 파운드리 공장으로 전환하여 고객의 수요에 맞추고 원가 압력을 늦추었다.

비록 저급 제품의 경쟁이 치열하지만, 대만계 업자들은 고급 제품에 대한 성능이 여전히 지속적으로 향상되고 있다.IC 규격은 반드시 끊임없이 따라가고 향상시켜야 한다. 가격 경쟁에 직면하여 그들은 디자인 기술 능력을 향상시키고 부가가치와 차별화된 제품을 개발하여 고객의 경쟁력 있는 해결 방안을 제공할 수밖에 없다.

관련 공급망도 중국 정부가 국산화를 추진하는 강도가 높지만 제조업체가 따라갈 수 있을지는 또 다른 문제라고 지적했다.과거에도 강도 높은 정비가 있었지만 결국 산업질서 혼란과 보조금 남용으로 이어졌다.또 차량용 칩 인증은 시간이 오래 걸려 도입 채택부터 최종 양산까지 보통 4년이 넘게 걸리기 때문에 보조금에 지나치게 의존하는 것은 장기적인 계획이 아니다.

업계인사는 사석에서 현재 대만공장은 여전히 기술우세를 장악하고있다고 밝혔다.자동차용 칩의 경우, 일단 해외 시장에 진출하면 칩의 품질 요구가 높아지고, 결국 타이완 공장의 기술 지원에 의존해야 한다.이밖에 단말기제품의 판매가격이 비교적 높기에 대만공장은 가격협상면에서도 더욱 공간이 있다.

부스트 테크놀로지는 전력 부품 분야를 깊이 파고들어 고객에게 단편기 (MCU), 터치 칩 및 IGBT, IPM 등 전력 부품을 제공하며 핵심 기술을 보유한 전자 부품 공급업체이자 솔루션 업체이다.