과학기술 산업이 급성장하면서 3세대 반도체 소재인 질화갈륨(GaN)과 탄화규소(SIC)가 점차 업계의 주목을 받고 있다.시장연구기관 Yole의 최신 예측에 따르면 소비자전자시장의 지속적인 번영, 데이터센터 건설의 가속화 및 신에너지자동차산업의 폭발적인 성장에 힘입어 2029년까지 전 세계 GaN 시장용량은 놀라운 22억딸라에 달할것으로 전망되며 향후 5년간 29% 의 복합성장률로 강하게 상승할것으로 예상된다.또 다른 주인공인 SiC는 산업 및 자동차 응용 분야에서 빛을 발하고 있으며, 시장 규모는 같은 해에 100억 달러를 돌파할 것으로 예상되어 거대한 시장 잠재력과 성장 공간을 보여주고 있다.

이 세계적인 기술 경쟁에서 국제 유명 기업인 여의법반도체 (ST), 인피니온 (Infineon), 울프스피드, 안삼미 (onsemi) 및 롬 (ROHM) 등은 앞선 SiC 부품 기술로 전년 동기 대비 50% 이상 큰 실적을 거두어 3세대 반도체 기술의 비즈니스 가치와 시장 수요를 충분히 과시했다.

국내 시장에 초점을 맞추어 중국은 세계 최대의 신에너지자동차 시장 중 하나로서 3세대 반도체 발전을 추진하는 핵심 역량이 되고 있다.통계에 따르면 2023년 중국 SiC/GaN 전력부품 모듈러 시장규모는 이미 약 153억 2000만원에 달해 동기대비 성장률이 45% 에 달해 이 분야에서 중국의 강력한 발전추세를 보여주었다.특히 3세대 반도체의 전력전자 분야 침투율이 12% 를 넘어 본격적인 고속성장의 황금기에 접어들었음을 상징한다는 점에 주목할 필요가 있다.그중 신에너지자동차와 그 충전기초시설은 더욱 제3세대 반도체출력전자응용의 가장 큰 무대로 되였으며 시장점유률이 70.67% 에 달해 신에너지자동차산업의 선진반도체기술에 대한 절박한 수요를 두드러지게 했다.

거대한 시장기회에 직면하여 국내외 기업들은 분분히 연구개발투입을 확대하고 생산능력의 확장을 가속화하여 시장의 기선을 선점하였다.특히 SiC 시장은 기술 진보와 시장 경쟁 심화에 따라 기업들이 생산성 향상과 비용 절감을 위해 8인치 생산라인으로 매진하고 있다.CASA Research의 예측에 따르면 2027년까지 중국이 발표한 SiC 라이닝 생산능력은 전 세계 생산능력의 40% 이상을 차지할 것이며, 이는 3세대 반도체 분야에서 중국의 굴기를 과시할 뿐만 아니라 전 세계 공급망 구도의 심각한 변혁을 예고하고 있다.

특히 주목할 만한 것은 중국 기업이 SiC 라이닝 분야에서 뚜렷한 진전을 이룩하여 제품성 가격 비율을 대폭 향상시켰을 뿐만 아니라 기술 혁신을 통해 국제 선두 기업과의 격차를 효과적으로 단축시켰다는 것이다.최근 몇 년 동안 중국의 6인치 탄화규소 라이닝의 가격 우위가 점차 확대되어 국제 공급업체와의 견적 차이가 이미 원래의 5% 정도에서 30% 로 상승하였는데, 이는 의심할 여지 없이 중국 기업이 글로벌 경쟁에서 귀중한 가격 우위와 시장 공간을 얻게 되었다.

3세대 반도체 소재인 GaN과 SiC는 반도체 업계의 심각한 변혁을 이끌고 있으며, 국내외 기업들은 이 블루오션에서 치열한 경쟁을 벌이며 기술 혁신과 산업 업그레이드를 끊임없이 추진하고 있다.앞으로 신에너지자동차, 데이터센터 등 산업이 지속적으로 발전함에 따라 제3세대 반도체재료의 시장전망은 더욱 넓어져 글로벌경제의 고품질발전에 강력한 동력을 주입하게 된다.

부스트 테크놀로지는 전력 부품 분야에 집중하여 고객에게 IGBT, IPM 모듈 등 전력 부품과 MCU와 터치 칩을 제공하며 핵심 기술을 보유한 전자 부품 공급업체이자 솔루션 업체이다.