최근 세계적으로 유명한 반도체 제조 거두인 TSMC가 미국에서'2024년 TSMC 북미 기술 포럼'을 성대하게 개최했다. 회의에서 전 세계에서 온 과학기술계 인사들이 손꼽아 기다리던 A16 (1.6nm) 공정 기술이 마침내 처음으로 모습을 드러내 현장에 있던 과학기술 전문가와 협력 파트너들을 놀라게 했다.TSMC는 최첨단의 제조 기술을 공개적으로 전시했을 뿐만 아니라 첨단 패키징 기술 및 전통을 뒤엎는 3차원 집적회로 (3D IC) 기술 등 일련의 혁신 성과를 상세히 소개했다.

TSMC A16 공정 기술의 하이라이트는 앞서가는 디자인 이념에 있다.이 기술은 나노칩 트랜지스터와 결합한 혁신적인 슈퍼 레일 프레임을 채택하여 전력 공급 네트워크를 웨이퍼의 뒷면으로 이전함으로써 웨이퍼 앞면에 더 많은 공간을 비워 웨이퍼의 논리적 밀도와 성능을 크게 향상시켰다.이는 반도체 제조 기술의 일대 도약을 대표하며 업계에서 칩 마이크로 축소 기술의 또 하나의 이정표로 여겨진다.

TSMC 공식소개에 따르면 이런 독특한 구조설계는 칩의 집적도를 제고시켰을뿐만아니라 뚜렷한 성능향상도 가져왔다.A16 칩의 밀도는 N2P 공정에 비해 최대 1.10배 향상되었습니다.A16은 동일한 작동 전압을 유지하면서 8~10% 더 빨라졌고, 같은 속도로 작동할 때는 15~20% 더 낮아졌다.이러한 데이터의 향상은 미래의 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 5G/6G 이동통신 및 자율주행 등 분야에서 A16이 더욱 강한 핵심 지원을 제공할 것임을 의미한다.

TSMC A16 공정 기술의 양산 계획도 포럼에서 발표됐다.2026년에는 이 획기적인 기술이 본격 양산될 것으로 예상되며, 이때 스마트폰, 고성능 컴퓨팅 플랫폼, 자동차 전자 등 다양한 분야를 포함한 최고의 칩 생산에 대규모로 적용돼 글로벌 반도체 산업에서 TSMC의 선두를 더욱 공고히 할 것으로 기대된다.

TSMC 북미 기술 포럼의 성공적인 개최는 TSMC의 반도체 분야 최신 성과를 과시했을 뿐만 아니라 전 세계 반도체 산업의 미래 발전 추세의 풍향계가 되었다.TSMC의 기술혁신은 세인들에게 칩기술의 지속적인 진보가 각 업종에 심원한 영향을 가져다줄것이라고 재차 일깨워주었다.

TSMC의 기술 돌파는 반도체의 미래 발전에 대한 업계의 광범위한 토론을 불러일으켰다.전문가들은 A16 공정 기술이 출시됨에 따라 업계 전체의 기술 업그레이드를 추진하는 데 도움이 될 것이며, 동시에 전 세계 전자 제품 제조업체에 더 강력한 핵심 구성 요소를 업데이트하는 데 도움이 될 것이라고 일반적으로 생각한다.이번 포럼은 TSMC 기술력의 전시일 뿐만 아니라 글로벌 반도체 산업 협력 상생의 좋은 기회이다.

TSMC의 이번 기술 돌파는 차세대 전자제품의 성능 향상을 이끄는 데 도움이 될 것이며, 동시에 전 세계의 에너지 소비와 환경 보호 감소에도 기여할 것이다.TSMC가 기술혁신의 길에서 내디딘 튼튼한 발걸음은 기업의 강대한 실력을 대표할뿐만아니라 더우기는 글로벌반도체산업이 지속적으로 진보하고 탁월함을 추구하는 생동한 묘사이다.A16 공정 기술의 추진과 완비에 따라 세계는 TSMC가 하이테크 산업 발전을 선도하는 과정에서 맡은 역할과 그것이 전 인류에게 가져다 줄 아름다운 미래를 더욱 기대할 것이다.