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在科技行业的激烈竞争中，英伟达(NVIDIA)再次证明了其强大的市场吸引力。当地时间6月5日，英伟达股价继续强势上涨，公司市值一举突破3万亿美元大关，达到了3.012万亿美元
根据国际电子工业联接协会(IPC)的一项研究，与20世纪90年代的辉煌时期相比，当前欧盟的PCB产值已大幅缩水，仅占全球市场的2%，远低于此前20-30%的占比。
在日益激烈的全球半导体市场竞争中，东芝公司近日宣布了一项重大战略调整，将进行一场规模达5000人的裁员行动，并将重点聚焦在功率半导体等核心业务上，以应对行业变革和市场挑战。
近日，全球半导体技术领先企业意法半导体(STMicroelectronics)宣布，将在意大利Catania地区建设一座全新的大规模碳化硅(SiC)工厂
近日，三星电子宣布任命全永铉为其半导体事业部门的新任掌舵人，与此同时，竞争对手SK海力士正借助人工智能(AI)市场的高速发展，加速资本支出，以期巩固其在半导体市场的领先地位。
据中国日报报道，中国政府计划投入约60亿元用于全固态电池的研发工作，旨在推动电池技术的创新和产业升级，为新能源汽车的未来发展奠定坚实基础。
为了应对应用需求和独特客户要求的不断提升，英飞凌科技股份公司决定将SiC MOSFET的开发扩展到650V以下的电压范围。
近日，中国国家集成电路产业投资三期股份有限公司(简称“国家大基金三期”)正式成立，标志着中国半导体产业发展进入新的里程碑。
该计划标志着陕西省在新能源汽车、光伏、智能电网、储能、轨道交通、5G通信和国防军工等关键领域将进一步强化其技术优势，并借助这些优势推动第三代半导体技术的创新与应用。
英飞凌已发布其第二代 CoolSiC MOSFET 器件，电压等级为 650 V、1200 V 和 3300 V，面向电动汽车充电、工业太阳能逆变器、伺服驱动器、UPS 和铁路牵引等高压工业应用。
今天，我们荣幸地向大家介绍浮思特最新推出的MPRA1C65-S61碳化硅(SiC)模块，这款模块凭借其卓越的碳化硅半导体技术
深圳半导体制造设备的进口额达到了155亿元，同比增长286.8%。这一惊人的增长速度，不仅表明了深圳市在半导体产业中的快速发展，也预示着其在全球半导体供应链中的重要地位。
近期，Microchip Technology 宣布了两项重大进展，展示了其对创新和供应链弹性的承诺。首先，该公司扩大了与领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的合作关系
电力系统和物联网领域的全球参与者英飞凌科技最近与全球半导体制造商 SK Siltron CSS 达成了一项协议。该协议规定SK Siltron为英飞凌生产150毫米碳化硅晶圆。
在供给侧的可再生能源电力转换应用(例如太阳能逆变器)和需求侧的交通电气化，都是使用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽带隙(WBG)功率半导体取得优势的例子功率转换效率和功率密度。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所的欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院的Tobias Kippenberg团队合作，成功开发出一种新型的「光学硅」芯片，即钽酸锂集成光芯片，共同揭开了光芯片技术的新篇章。
中国大陆积极推进国有企业和自主品牌的国产化任务，目标是到2025年实现芯片国产化率达到25%，并在2027年实现全面自主生产。尤其是新能源车领域，车用IC首当其冲面临挑战。
SemiQ是一家专门为高效高压应用设计、开发和提供碳化硅 (SiC) 解决方案的公司，已启动了已知良好芯片 (KGD) 筛选计划。
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