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近日，中国半导体行业的领军企业中芯国际公布了其2024年第一季度的财务报告。数据显示，该公司Q1营收达到惊人的17.5亿美元
英特尔将收购 Silicon Mobility SAS。Silicon Mobility 总部位于法国瓦尔邦讷，是一家初创(B 轮)无晶圆厂半导体和软件公司，开发片上系统 (SoC) 解决方案，以高效...
在新能源汽车领域，理想汽车与意法半导体(ST)达成了一项重要的碳化硅(SiC)长期供应协议。
SemiQ 在其碳化硅 (SiC) N 沟道 MOSFET 产品组合中添加了一组全波 H 桥模块。这些部件专为需要高电压、高速和高功率部件的三重威胁应用而设计。
意法半导体最近推出了一款新型汽车级惯性感应模块，名为ASM330LHBG1，这种模块集成了三轴加速度计和三轴陀螺仪，非常适合用于汽车领域。
SEMI 硅制造商集团 (SMG)报告称，2024 年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%，至 28.34 亿平方英寸。与 2019 年第一季度的 32.65 亿平方英寸相比，下降了 13.2%...
在佐治亚理工学院的突破性研究中，科学家们创造了世界上第一个成功的石墨烯半导体。
2024年第一季度全球硅晶圆出货量按季度下降5.4%，至2,834亿平方英寸。与去年同期的3,265亿平方英寸相比，这表现为下降了13.2%。
英飞凌的 CoolSiC MOSFET 1200 V 和 IGBT7 H7 1200 V 系列功率半导体采用针对工业应用量身定制的最新半导体技术和设计理念。
SemiQ，一家专门从事设计、开发和提供硅碳化物(SiC)解决方案的公司，用于高效和高电压应用，已启动已知良品芯片(KGD)筛选计划。
碳化硅的增长是巨大的:麦肯锡预计 信息中心 设备市场到2030年将达到140亿美元。它的显著推动力来自于越来越多地采用碳化硅,以及电动汽车等行业的迅速增长。
作为行业的佼佼者，芯联集成在4月29日发布了2024年第一季度的业绩报告，披露了公司在研发领域的最新进展和市场表现。
英飞凌科技已经推出了专为24/48 V市场中的无刷直流电机设计的MOTIX™ TLE9140EQW门驱动集成电路(IC)。TLE9140特别为需要较高电压级别、从24 V到最高72 V的汽车电机控制应...
近日。Microchip Technology宣布推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列。
4月28日，据数码闲聊站消息，联发科公司在今年的芯片布局中再下一城，将推出采用Arm最新CPU架构——BlackHawk黑鹰的天玑9400芯片。
全球知名功率半导体企业英飞凌展现了其长远的战略眼光，公布了在未来五年将投资高达50亿欧元的宏伟蓝图。该计划的核心是在马来西亚构建一个规模空前的8英寸碳化硅(SiC)功率晶圆厂
近日，全球闻名的半导体制造巨头台积电在美国盛大举办了“2024年台积电北美技术论坛”，会上，来自全球的科技界人士翘首以待的A16(1.6nm)制程技术终于首次亮相
电力系统和物联网领域的全球参与者英飞凌科技最近与全球半导体制造商 SK Siltron CSS 达成了一项协议。该协议规定SK Siltron为英飞凌生产150毫米碳化硅晶圆
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